克日，，，，，，，，由北京市经济和信息化局指导，，，，，，，，北京经济手艺开发区管理委员会主理，，，，，，，，中国汽车芯片工业立异战略同盟与国家新能源汽车手艺立异中心团结承办的中国汽车芯片立异大赛落下帷幕，，，，，，，，金世豪旗下杰发科技自主研发的车规级MCU芯片AC7801x荣获本次大赛“最具影响力汽车芯片奖”。。。。。。

图：AC7801x

本次大赛于10月30日启动，，，，，，，，经产品征集、专家筛选、入围公示、项目路演、专家打分、提名获奖等环节，，，，，，，，最终爆发了33个奖项，，，，，，，，其中包括最具影响力汽车芯片奖10项，，，，，，，，最具立异性汽车芯片奖10项，，，，，，，，最具潜力小微企业奖7项，，，，，，，，最佳工业生态协同奖4项，，，，，，，，最佳工业链合作奖2项。。。。。。

中国汽车芯片立异大赛收到来自天下94家企业共计107个申报项目，，，，，，，，经大赛评委会初评，，，，，，，，共有51个项目入围路演环节。。。。。。12月1日-4日，，，，，，，，主理方约请来自整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商、行业组织、投资机构的40余位专家评委举行了历时4天，，，，，，，，共计5场线上路演，，，，，，，，专家评委接纳背靠背自力打分的形式开展评审。。。。。。组委会通过汇总专家评委打分后，，，，，，，，凭证平均分排序选拔，，，，，，，，最终确认各奖项获奖企业及产品，，，，，，，，并于12月10日乐成举行了“中国汽车芯片立异大赛奖项通告宣布会暨车规级芯片投融资线上交流会”。。。。。。

据国家新能源汽车手艺立异中心主任、总司理原诚寅先容，，，，，，，，最具影响力汽车芯片奖授予已规模量产应用的自主汽车芯片产品，，，，，，，，该类产品需具有一定的手艺先进性和立异性、优异的市场体现和普遍的客户群体。。。。。。金世豪旗下杰发科技申报的车规级MCU芯片AC7801x因其可靠的产品性能、大规模量产上车应用体现、累计超万万颗的市场销量，，，，，，，，赢得行业专家的高度认可。。。。。。

图：中国汽车芯片立异大赛奖项通告宣布会-线上聚会

金世豪旗下杰发科技作为海内为数未几、一直专注于汽车芯片设计及相关系统解决计划开发的国产自主品牌汽车芯片厂商，，，，，，，，自主研发的AutoChips ?汽车芯片产品涵盖车载娱乐信息系统（IVI）SoC、车联网SoC、智能座舱SoC、车规级MCU、胎压监测专用传感器、车载音频功放等汽车电子芯片领域，，，，，，，，现在AutoChips ?芯片已装配全球500多款车型，，，，，，，，累计出货量超2亿颗。。。。。。

在汽车MCU领域，，，，，，，，杰发科技于2018年推出了海内首颗通过AEC-Q100 Grade1车规级测试认证的32位MCU-AC7811，，，，，，，，突破了外洋厂商多年来在此领域的手艺及市场垄断，，，，，，，，填补了海内空缺。。。。。。之后杰发科技一连立异投入，，，，，，，，陆续推出AC7801x系列、AC7840x系列、AC7802x系列车规MCU，，，，，，，，极大富厚了产品系列、扩展了车身应用可笼罩规模。。。。。。

在全球汽车MCU极端缺货的大配景下，，，，，，，，杰发科技借助先期投入优势，，，，，，，，捉住难堪的市场导入窗口期，，，，，，，，依附产品的高可靠性、高稳固性、高清静性和低功耗等优势，，，，，，，，实现国产车规MCU的快速补位，，，，，，，，迅速翻开MCU销量，，，，，，，，年出货量突破万万颗，，，，，，，，极大缓解了海内众多整车厂及零部件厂商因芯片欠缺面临的“卡脖子”问题，，，，，，，，为包管中国汽车工业供应链清静稳固做出了行业孝顺。。。。。。

关于AC7801x车规MCU

图：AC7801x

AC7801x系列车规32位MCU接纳M0+内核，，，，，，，，配备先进的CAN-FD总线接口，，，，，，，，内置大容量Flash，，，，，，，，外设接口富厚，，，，，，，，适配无邪，，，，，，，，知足AEC-Q100 Grade1车规认证，，，，，，，，产品具备低功耗、高可靠性，，，，，，，，高稳固性、高性价比等特点，，，，，，，，现在已实现大规模装车量产。。。。。。AC7801x主要用于车身控制、新能源电池管理、空调控制、照明、辅助驾驶等领域。。。。。。

主要手艺指标：

1. ARM Cortex?-M0+内核，，，，，，，，主频72MHz；；；；；；；

2. 支持硬件协处置惩罚器（除法器/均方根）；；；；；；；

3. Flash 128KB，，，，，，，，SRAM 20KB；；；；；；；

4. 事情温度：-40℃～125℃；；；；；；；

5. CAN-FD×1，，，，，，，，LIN×2，，，，，，，，UART×3，，，，，，，，SPI×2，，，，，，，，I2C×2；；；；；；；

6. 接纳TSSOP20、QFN32、LQFP48三种封装形式。。。。。。