亮相慕尼黑上海电子展金世豪旗下杰发科技推出首颗MCU+芯片AC7801L

7月8日，，，，，，，金世豪旗下杰发科技受邀加入2024慕尼黑上海电子展，，，，，，，正式推出首颗MCU+芯片AC7801L。。。。。。。。这是杰发科技首次在单颗芯片中集成MCU、高压LDO电源、CAN/LIN Transceiver、监控诊断、清静保唬唬唬�；；さ缏芬约癉river和Sensor等功效，，，，，，，以实现更富厚的功效毗连和更高的可靠性。。。。。。。。现在，，，，，，，AC7801L已提供样片，，，，，，，预计将于2024年底正式量产供货。。。。。。。。

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AC7801L接纳Arm Cortex-M0+内核，，，，，，，主频达48MHz，，，，，，，支持MPU和32*32乘法器，，，，，，，融合了28V输入高压LDO电源和LIN Transceiver，，，，，，，拥有20KB RAM带ECC校验。。。。。。。。AC7801L切合AEC-Q100 Grade 1品级要求，，，，，，，事情温度规模达-40~125℃，，，，，，，具有体积小、功耗低、可靠性高、扩展性强、以及本钱低等优势，，，，，，，可适用于车身控制系统、恬静系统等领域。。。。。。。。现在，，，，，，，可提供AC7801LFDEA和AC7801LFCEA两种封装形式。。。。。。。。

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AC7801L同样具有富厚强盛的软件生态系统，，，，，，，包括应用文档、电机驱动和乘用车BCM解决计划、评估板、函数库及例程、烧录工具、仿真工具、集成开发情形和多渠道的手艺支持。。。。。。。。

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杰发科技副总司理熊险峰体现，，，，，，，AC7801L是杰发科技三大MCU产品系列（AC780x/AC7840x/AC7870x）以外，，，，，，，全新推出的一个产品系列。。。。。。。。当今车企和Tier 1降本增效和国产替换需求强烈，，，，，，，在优化设计时，，，，，，，需要思量高度集成，，，，，，，镌汰外围BOM，，，，，，，以及优化PCB面积和提升系统可靠性。。。。。。。。在此配景下，，，，，，，杰发科技研发团队的最新力作MCU+应运而生，，，，，，，并体现出强盛的生命力和优势。。。。。。。。

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MCU+可提供可靠的数据传输和处置惩罚，，，，，，，以简化系统设计，，，，，，，提升可靠性，，，，，，，节约本钱，，，，，，，并应用于车身系统、恬静系统、底盘和驾驶辅助、动力系统、以及混淆动力和电驱动系统中。。。。。。。。AC7801L是杰发科技MCU+芯片系列的一个起源，，，，，，，后续将会推出更多的MCU+系列芯片，，，，，，，助力客户在新能源汽车时代获得更好的市场效益。。。。。。。。

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